点胶机的应用场景几乎涵盖所有需要流体涂覆、粘接、密封的行业，以下为核心应用领域的典型场景：

（一）电子制造行业：微型化与高精度的 “核心需求”

半导体封装：

应用：芯片底部填充（Underfill，用环氧胶填充芯片与基板之间的缝隙，提升可靠性）、芯片粘接（Die Attach，用导电胶或绝缘胶将芯片固定在基板上）、引线键合保护（用 UV 胶涂覆引线，防止氧化与断裂）；

适配机型：喷射式点胶机、容积式点胶机，需高精度（±0.005mm-±0.01mm）与高速度（每秒 10 个点以上），搭配视觉定位系统。

PCB 电路板制造：

应用：焊点保护（用三防漆涂覆电路板焊点，防止潮湿、灰尘侵蚀）、元件粘接（用环氧胶固定电阻、电容、电感等元件）、连接器密封（用硅胶密封电路板连接器，提升防水性能）；

适配机型：全自动三轴 / 四轴点胶机、在线式点胶机，支持复杂路径（如电路板周边密封、元件阵列点胶），部分需双组分点胶机（如 AB 胶密封）。

3C 产品组装：

应用：手机摄像头模组粘接（用 UV 胶固定镜头与模组外壳）、屏幕边框密封（用硅胶密封手机 / 平板屏幕，提升防水等级）、耳机外壳粘接（用环氧胶或 UV 胶粘接耳机前后壳）；

适配机型：在线式点胶机（大批量生产）、喷射式点胶机（高精度场景），需配合流水线实现自动化，部分需视觉定位（如屏幕边框密封，避免胶量不均导致屏幕漏光）。

（二）汽车制造行业：高可靠性与耐环境的 “严格要求”

汽车电子：

应用：车载传感器密封（用硅胶密封温度传感器、压力传感器，耐受 - 40℃-125℃温度变化）、ECU 控制器灌封（用环氧胶灌封汽车电子控制单元，防止振动与电磁干扰）、车灯 LED 封装（用硅胶涂覆 LED 灯珠，提升散热与耐老化性能）；

适配机型：容积式点胶机（高粘度硅胶 / 环氧胶）、双组分点胶机（AB 胶灌封）