操作单工位焊锡机时，需重点关注安全、工艺和设备维护，以下是分点注意事项：

一、安全操作

个人防护

佩戴耐高温手套、护目镜（防飞溅锡珠）、防静电手环（若焊接敏感元件）。

避免穿松散衣物，长发需束起，防止卷入设备。

防烫伤与防火

烙铁头温度通常达300℃以上，严禁触碰。

工作台远离易燃物（如酒精、纸张），备有灭火毯或干粉灭火器。

电气安全

检查电源线/接地线是否破损，避免湿手操作。

出现漏电或异常发热立即断电。

二、工艺控制

温度管理

根据焊料/元件调整烙铁温度（无铅锡丝建议320-350℃），避免过高损伤PCB或过低虚焊。

每日校准温控系统（如用温度计比对设定值）。

焊锡量与送锡速度

送锡量以覆盖焊盘形成光滑锥形焊点为准，避免过多（短路）或过少（虚焊）。

自动送锡机需调节速度与角度，保持锡丝垂直对准烙铁头尖端。

焊接时间

单点焊接时间≤3秒，防止元件过热损坏。

对热敏感元件（如LED）可提前用散热夹辅助。

三、设备维护

烙铁头保养

每次使用前清洁烙铁头（专用清洁海绵或金属丝球），避免氧化物堆积。

使用后加锡保护烙铁头，防止干烧。

机械部件检查

每日确认送锡机构是否卡顿、导轨润滑是否充足。

检查夹具定位精度，防止焊接偏移。

异常处理

报警提示（如温度失控、锡丝堵塞）时立即停机，按手册排查，禁止强行复位。

四、环境管理

通风：确保排风系统正常，减少焊锡烟雾（含松香挥发物）。

ESD防护：工作台铺设防静电垫，接地电阻≤1Ω。

五、操作后流程

关闭电源，清理焊锡渣（避免残留导致短路）。

记录工艺参数（温度、时间、良率），便于追溯。

提示：首次操作前务必阅读设备手册，并空载试运行1-2次确认动作流程。复杂PCB建议先手动焊接样板，验证程序无误后再切换自动模式。